專利名稱： 陶瓷組件的低形變擴散焊方法
公開（告）號： CN1827279
申請（專利）號： 200510099285.X
發(fā)明（設(shè)計）人： 弗蘭克·梅施克等3人
(申請)專利權(quán)（人）：
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明涉及陶瓷組件的連接方法，其中，被連接的組件包括燒結(jié)的非氧化物陶瓷，并且采用擴散焊方法在保護氣體氣氛存在下將組件彼此接觸，并且在至少1600℃的溫度下，優(yōu)選超過1800℃，尤其優(yōu)選超過2000℃下，以及在任選存在的負(fù)載下幾乎無形變地進行連接，形成一個整體，被連接的組件在施加壓力的方向的塑性形變低于5％，優(yōu)選低于1％。
主權(quán)項：陶瓷組件的連接方法，其中被連接的組件包括燒結(jié)的非氧化物陶瓷，并且采用擴散焊方法在保護氣體氣氛存在下將組件彼此接觸，并且在至少1600℃的溫度下，優(yōu)選超過1800℃，尤其優(yōu)選超過 2000℃下，以及在任選存在的負(fù)載下幾乎無形變地進行連接，形成一個整體，被連接的組件在施加壓力的方向的塑性形變低于5％，優(yōu)選低于1％。
