專利名稱： 金屬/陶瓷/聚合物復合材料及制造嵌入電容器的方法
公開（告）號： CN1841589
申請（專利）號： 200610057679.3
發(fā)明（設(shè)計）人： 樸殷臺;金柩住;李曦榮;林垠燮;李鐘哲;
(申請)專利權(quán)（人）： 三星電機株式會社
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明涉及一種高介電常數(shù)的金屬/陶瓷/聚合物復合材料和用于制備嵌入電容器的方法。由于具有相對小的尺寸的陶瓷粒子通過混合被結(jié)合到具有相對大的尺寸的金屬粒子的表面，所以不需要涂覆金屬粒子就可以防止逾滲的發(fā)生，同時，可增大嵌入電容器的電容。此外，可省略用于涂覆金屬粒子的表面的工藝，從而有助于簡化整個制備工序。
主權(quán)項：一種復合介電材料，所述復合介電材料包括樹脂、金屬粒子和陶瓷粒子，其中，所述陶瓷粒子被結(jié)合到所述金屬粒子的表面。
