專利名稱： 陶瓷生片的切斷裝置和切斷方法
公開（告）號： CN1841591
申請（專利）號： 200610065960.1
發(fā)明（設計）人： 淀川吉見;中村進;高橋喜久夫;高橋誠;八
(申請)專利權（人）： TDK株式會社
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明的一種陶瓷生片(G)的切斷裝置(10)，它可從保持在載體薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：與片 (S)的各邊對應地配置的4個滾子切刀(46)；和沿著與片(S)對應的邊，移動滾子切刀(46)的移動機構(gòu)(36)。在該切斷裝置(10)中，由于利用滾子切刀(46)進行片(A)的4個邊的切斷，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切斷不良。由于不變更部位地切斷片(S)的各個邊，因此與切斷各邊時改變部位的目前裝置比較，可提高切斷尺寸精度。
主權項：一種陶瓷生片的切斷裝置，其特征為，它可從保持在載體薄膜上的陶瓷生片切分出多角形的片，該切斷裝置具有： 與所述片的各邊對應地配置的、與所述片的邊數(shù)相同數(shù)目的滾子切刀；和沿著與所述片對應的所述邊，移動所述滾子切刀的移動機構(gòu)。
