專利名稱： 疊層陶瓷電子部件及其制造方法
公開（告）號(hào)： CN1841598
申請(qǐng)（專利）號(hào)： 200610079379.5
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： 三浦秀一;小田和彥;丸野哲司
(申請(qǐng))專利權(quán)（人）： TDK株式會(huì)社
內(nèi)容：（摘要）一種疊層陶瓷電容器(1)，具有電介質(zhì)層(2)和使用導(dǎo)電糊料所形成的內(nèi)部電極層(3)。上述導(dǎo)電糊料中含有導(dǎo)電材料，上述導(dǎo)電材料由第1成分和第2成分構(gòu)成，上述第1成分中含有以Ni為主成分的金屬元素，上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、熔點(diǎn)為1490℃或以上的金屬元素。
主權(quán)項(xiàng)：一種疊層陶瓷電子部件，具有電介質(zhì)層和使用導(dǎo)電糊料形成的內(nèi)部電極層；其中， 上述導(dǎo)電糊料含有導(dǎo)電材料； 上述導(dǎo)電材料由第1成分和第2成分構(gòu)成； 上述第1成分含有以Ni為主成分的金屬元素； 上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、且熔點(diǎn)為1490℃或以上的金屬元素。
