專利名稱： 陣列型多層陶瓷電容及其制造方法
公開（告）號(hào)： CN1841599
申請(qǐng)（專利）號(hào)： 200610003169.8
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： 李貴鐘
(申請(qǐng))專利權(quán)（人）： 三星電機(jī)株式會(huì)社
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明提供一種制造陣列型多層陶瓷電容的方法，該方法包括以下步驟：形成電介質(zhì)膜；形成電介質(zhì)基板，通過多個(gè)噴墨打印頭將用于內(nèi)部電極的墨和用于電介質(zhì)基板的墨噴射在電介質(zhì)薄膜上，在所述電介質(zhì)基板上同時(shí)打印內(nèi)部電極以及在與內(nèi)部電極相同的平面上形成的電極間電介質(zhì)；堆積并壓縮電介質(zhì)基板；切割堆積的電介質(zhì)基板，使與電介質(zhì)基板相同的平面上包括多個(gè)內(nèi)部電極；以及燒結(jié)切割的電介質(zhì)基板。本發(fā)明的陣列型多層陶瓷電容，通過同時(shí)打印電介質(zhì)和內(nèi)部電極，可以解決層間間隙的問題，并且通過將內(nèi)部電極和外部電極打印成單獨(dú)整體，可以解決接觸的問題。
主權(quán)項(xiàng)：一種制造陣列型多層陶瓷電容的方法，該方法包括以下步驟： (a)形成電介質(zhì)膜； (b)形成電介質(zhì)基板，通過多個(gè)噴墨打印頭將用于內(nèi)部電極的墨和用于電介質(zhì)的墨噴射在電介質(zhì)薄膜上，在所述電介質(zhì)基板上同時(shí)打印內(nèi)部電極以及在與內(nèi)部電極相同的平面上形成的電極間電介質(zhì)； (c)堆積并壓縮電介質(zhì)基板； (d)切割堆積的電介質(zhì)基板，使與電介質(zhì)基板相同的平面上包括多個(gè)內(nèi)部電極；以及 (e)燒結(jié)切割的電介質(zhì)基板。
